삼성전자 zHBM 8배, SK하이닉스 HBF 표준 선점 — AI 메모리 숫자로 뜯어보기

삼성전자 zHBM 8배, SK하이닉스 HBF 표준 선점 — AI 메모리 숫자로 뜯어보기

 

성능 8배, 매출 3배, 그리고 발표 순서 1위 — 숫자로만 보면 승부는 이미 갈렸다

이번 주 미국 산타클라라에서 열린 'FMS 2026'에서 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 차세대 메모리 기술을 공개했습니다.

뉴스만 보면 "둘 다 신기술 냈다"로 끝나기 쉬운 소식인데, 실제 발표에 붙은 숫자들을 하나씩 뜯어보면 지금 두 회사가 서 있는 위치가 꽤 다르다는 게 보입니다.

오늘은 이 숫자들을 표로 정리하고, 그 숫자가 각각 어떤 의미를 갖는지 데이터 기준으로 짚어보겠습니다.

핵심수치 한눈에

• 성능 향상폭: HBM5 대비 최대 8배 향상되었습니다.
• 전력 효율 향상폭: 최대 3배 향상되었습니다.
• 열 저항 감소폭: 절반 이하로 감소했습니다.
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주요 실적 및 발표 내용 요약

구분	주요 내용
표준 규격 공개까지 소요 기간	약 1년
FMS 2026 발표 순서	SK하이닉스 발표 선행 → 삼성전자 발표 후행
삼성전자 3분기 HBM4 매출 전망 (전분기 대비)	3배 이상 확대
하반기 HBM4 비중 (전체 HBM 매출 대비)	60% 이상
삼성전자 2분기 메모리 매출	120조 8,000억 원 (분기 사상 최대)
삼성전자 2분기 반도체(DS) 부문 영업이익	89조 원 이상 (약 89조 2,000억 원)

숫자 ① — zHBM의 '8배'는 어디서 나온 수치인가

삼성전자가 공개한 zHBM은 AI 가속기 옆에 HBM을 나란히 두던 기존 방식을 바꿔, 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓아 올리는 구조입니다.

 

이 구조 변경으로 데이터 이동 거리가 짧아지면서 성능이 기존 HBM5 대비 최대 8배 향상된다는 게 삼성전자 설명입니다. 여기에 전력 효율은 최대 3배, 열 저항은 절반 이하로 줄어드는 것으로 발표됐습니다.

다만 이 수치들은 목업(실물 모형) 단계에서 나온 예상치라는 점은 숫자를 읽을 때 함께 감안해야 할 부분입니다. 실제 양산 제품에서 이 수치가 그대로 재현될지는 아직 검증되지 않은 단계입니다.

참고로 이번이 zHBM의 '최초 발표'는 아니고, 개념 자체는 지난 2월 이미 소개됐습니다. 이번 FMS 2026에서 새로 나온 건 그 실물 모형을 처음 공개했다는 점입니다.

숫자 ② — SK하이닉스가 '1년'과 '순서'에서 앞선 이유

SK하이닉스는 같은 행사에서 'HBF(고대역폭플래시)'라는, 삼성과는 다른 방향의 해법을 내놨습니다. HBF는 HBM과 SSD 사이에 새로운 메모리 계층을 하나 더 만드는 접근입니다.

주목할 숫자는 시점입니다. SK하이닉스는 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력을 시작했고, 약 1년 만에 첫 표준 규격을 완성해 이번 행사에서 공개했습니다. 그리고 발표 순서로도 같은 날 삼성전자보다 먼저 공개를 마쳤습니다.

숫자로만 보면 '준비 기간 1년', '발표 순서 1위' 두 가지 지표에서 SK하이닉스가 앞서 있다는 뜻입니다.

 

지금 HBM 시장에서 이미 SK하이닉스가 선점 효과를 누리고 있다는 평가가 많았던 걸 감안하면, 이번에도 속도 면에서는 같은 패턴이 반복된 셈입니다.

숫자 ③ — 목업과 실적, 두 개의 다른 타임라인을 구분해야 한다

여기서 숫자를 읽을 때 꼭 구분해야 할 지점이 있습니다.

 

zHBM과 HBF는 둘 다 아직 '목업·표준 규격 공개' 단계입니다. 반면 그 이전 세대인 HBM4는 이미 실적으로 숫자가 찍히고 있습니다. 삼성전자는 지난달 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 확대될 것이며, 하반기 기준 HBM4가 전체 HBM 매출의 60%를 넘어설 것이라고 밝혔습니다.

 

2분기 메모리 매출은 120조 8000억 원으로 분기 기준 사상 최대치를 찍었고, 반도체(DS) 부문 영업이익이 89조 원을 넘으며 삼성전자 전체 실적을 사실상 견인했습니다. 즉 'zHBM 8배'라는 미래 숫자와 'HBM4 매출 3배'라는 현재 숫자는 서로 다른 시간대의 이야기입니다. 이 둘을 하나로 섞어서 읽으면 지금 상황을 과장해서 이해하기 쉽습니다.

이 숫자가남긴 질문

이번 발표에서 나온 숫자들을 종합하면, '기술 발표 속도'와 '실적 숫자'라는 두 가지 다른 잣대가 존재한다는 걸 알 수 있습니다.

속도 면에서는 SK하이닉스가 HBF 표준화를 1년 만에 완성하고 발표 순서에서도 앞섰다는 점에서 우위가 보이고, 실적 면에서는 삼성전자가 HBM4 매출 확대와 사상 최대 메모리 매출로 이미 숫자를 만들어내고 있다는 점에서 우위가 보입니다.

두 회사가 각자 다른 지표에서 앞서 있는 셈이라, 지금 시점에서 어느 한쪽이 완전히 우위를 점했다고 단정하기는 이르다고 판단됩니다.

다만 앞으로 확인해야 할 다음 숫자는 명확합니다.

 

zHBM과 HBF가 실제 양산 라인에 올라가는 시점, 그리고 엔비디아 등 빅테크 고객사가 어느 쪽을 먼저 채택하는지가 다음 라운드의 승부를 가를 숫자가 될 것으로 보입니다.

지금 나온 '8배', '3배' 같은 수치는 목업 단계의 잠재력을 보여주는 숫자일 뿐, 아직 시장에서 검증된 숫자는 아니라는 점을 기억해두는 게 다음 뉴스를 읽을 때 도움이 될 것입니다.

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참고 링크

• 삼성전자 zHBM 목업 공개 상세: https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=60564
• zHBM 기술 배경 설명: https://www.technologyreview.kr/deeptech/%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%EA%B0%80%EC%86%8D%EA%B8%B0-%EC%9C%84%EC%97%90-%EB%A9%94%EB%AA%A8%EB%A6%AC-%EC%88%98%EC%A7%81-%EC%A0%81%EC%B8%B5-zhbm-%EA%B3%B5%EA%B0%9Cai-%EB%A9%94/
• 삼성-SK하이닉스 포스트 HBM 대결 구도(발표 순서 포함): https://www.fnnews.com/news/202608041809464222
• 현장 발표 및 성능 수치: https://www.hankyung.com/article/202608055115i
• 삼성전자 3분기 HBM4 매출 전망(2분기 실적 콘퍼런스콜): https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2026/07/30/2026073000186.html